第一銀行獲日本金融廳核准設立大阪出張所，預計2025年第三季開業，與東京分行緊密合作，強化在日本本州市場的金融服務網絡。一銀深耕日本31年，從零售業務擴展至與大型銀行合作，積極參與聯貸案。大阪為日本「金融及資產運用特區」之一，致力吸引海外投資並促進經濟發展。一銀大阪出張所將成為第44處海外據點，持續鞏固國際金融佈局，串聯全球服務網絡，提升海外業務獲利與競爭力。

台灣充電業者 SHUUSTAR 進軍日本，計畫於 2025 年在東京建立 5 座快充站，搶佔日本電動車市場先機。SHUUSTAR 將導入 CHAdeMO 快充技術，並透過高速公路周邊選址、智慧充電管理與數位化應用提升用戶體驗。此外，公司成立日本子公司，運用 AI 電力管理技術，提高充電站營運效率。面對品牌認知度低、當地競爭激烈等挑戰，SHUUSTAR 需強化市場行銷與當地合作，若成功落地，將成為台灣充電技術國際化的重要案例。

馬來西亞檳城正在致力於成為東南亞的半導體中心，透過政府於2024年推出的「國家半導體策略（NSS）」來推動技術升級，並吸引全球晶片製造商進駐。檳城已經擁有強大的半導體供應鏈基礎，自1972年以來，吸引了多家跨國企業進駐。然而，人才短缺和教育體系的滯後是當前發展的主要挑戰。為解決這些問題，政府計劃培養6萬名工程師並加強本地教育體系。馬來西亞亦需面對來自東南亞其他國家，特別是越南在半導體領域的激烈競爭。隨著台灣在晶片製造領域的優勢，兩地在半導體合作上擁有互補性，未來有望進一步深化合作。若馬來西亞能夠解決人才與技術創新問題，將能鞏固其在全球半導體市場的競爭力。

越南因美中貿易戰與全球供應鏈重組而成為重要的製造基地。2024年越南對美貿易順差達1235億美元，顯示其在全球製造業中的地位提升。越南吸引來自韓國、新加坡和日本的大量外資，並加速本地化供應鏈建設。儘管面臨美國可能的新關稅政策，但越南市場仍具長期投資潛力，尤其在製造業、科技和基礎建設領域。

鴻呈擴建越南高速線廠房，GB300用線已送樣，迎接AI伺服器需求高峰連接線廠鴻呈（6913）因應AI伺服器高速線需求，於越南河內、北寧擴產，預計GB200伺服器傳輸線將於第2季末放量，GB300樣品已送出，全年營運目標年增雙位數。2024年鴻呈每股盈餘（EPS）達4.76元，年增56.06%。公司持續推動「iSMART」策略，深耕工控產業並拓展新客戶，同時研發水冷與浸沒式系統技術。董事長簡忠正表示，訂單需求旺盛，產能預計第3季達100%，GB300用線預計第3季正式交貨。