毅嘉(2402)積極布局機器人產業，已向美系客戶送樣機器人關節、機構與軟板模組，預計最快今年第三季開始貢獻營收。公司憑藉機構與軟板整合設計優勢，成功切入市場。與此同時，毅嘉位於馬來西亞的新廠進度符合預期，預計2025年9月底完工，第二季開始導入設備，第四季正式量產。今年資本支出將大幅超越去年的5億元，至少成長兩倍以上，並維持3年投資1億美元計劃。這些布局將強化毅嘉全球供應鏈優勢，推動業務成長。

台灣政府積極遊說日本推動貿易協議，希望透過雙邊經貿合作深化供應鏈關係。然而，日本政府需權衡與中國的關係，導致談判進展充滿不確定性。台日雙邊貿易額達757億美元，顯示合作潛力，但日本官員傾向維持外交平衡，避免影響對中關係。未來合作可能採取產業合作、數位貿易或區域經濟框架等模式，以降低政治敏感性。台灣應加強產業聯繫與國際遊說，日本則需在經濟利益與外交穩定間取得平衡，逐步推動合作發展。

第一銀行獲日本金融廳核准設立大阪出張所，預計2025年第三季開業，與東京分行緊密合作，強化在日本本州市場的金融服務網絡。一銀深耕日本31年，從零售業務擴展至與大型銀行合作，積極參與聯貸案。大阪為日本「金融及資產運用特區」之一，致力吸引海外投資並促進經濟發展。一銀大阪出張所將成為第44處海外據點，持續鞏固國際金融佈局，串聯全球服務網絡，提升海外業務獲利與競爭力。

台灣充電業者 SHUUSTAR 進軍日本，計畫於 2025 年在東京建立 5 座快充站，搶佔日本電動車市場先機。SHUUSTAR 將導入 CHAdeMO 快充技術，並透過高速公路周邊選址、智慧充電管理與數位化應用提升用戶體驗。此外，公司成立日本子公司，運用 AI 電力管理技術，提高充電站營運效率。面對品牌認知度低、當地競爭激烈等挑戰，SHUUSTAR 需強化市場行銷與當地合作，若成功落地，將成為台灣充電技術國際化的重要案例。

馬來西亞檳城正在致力於成為東南亞的半導體中心，透過政府於2024年推出的「國家半導體策略（NSS）」來推動技術升級，並吸引全球晶片製造商進駐。檳城已經擁有強大的半導體供應鏈基礎，自1972年以來，吸引了多家跨國企業進駐。然而，人才短缺和教育體系的滯後是當前發展的主要挑戰。為解決這些問題，政府計劃培養6萬名工程師並加強本地教育體系。馬來西亞亦需面對來自東南亞其他國家，特別是越南在半導體領域的激烈競爭。隨著台灣在晶片製造領域的優勢，兩地在半導體合作上擁有互補性，未來有望進一步深化合作。若馬來西亞能夠解決人才與技術創新問題，將能鞏固其在全球半導體市場的競爭力。